颀中科技

合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。

基本信息

成立日期

2018-01-18

上市日期

2023-04-20 · 上交所

法定代表人

杨宗铭

注册资本

11.90 亿元

员工人数

2,416 人

注册地

安徽省合肥市新站区综合保税区内

所属行业

申万 电子-半导体-集成电路封测

董事长 / 总经理

傅庶 / 杨宗铭

董秘

余成强

公司网址

www.chipmore.com.cn

经营范围

半导体及光电子、电源、无线射频各类元器件的开发、生产、封装和测试;销售本公司所生产的产品并提供售后服务;从事本公司生产产品的相关原物料、零配件、机器设备的批发、进出口、转口贸易、佣金代理(拍卖除外)及相关配套业务(上述涉及配额、许可证管理及专项管理的商品,根据国家有关规定办理)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。